近日，总投资高达50亿元的爱矽科技园封测项目在临安青山湖科技城破土动工。该项目占地121亩，建筑面积约20万平方米，将成为集芯片设计研发、先进封装封测等功能于一体的集成电路产业新高地。

作为临安的“重量级”项目，爱矽科技园将填补当地芯片封测领域的空白，同时打造半导体产业链的全省示范性企业。项目计划建设上市公司总部、研究院、设计公司以及多个先进制造基地，预计建设周期为两年，2026年6月将全面竣工。

据悉，爱矽科技园已在国内多地设有生产基地和研发中心，涵盖半导体芯片产业的“设计”与“封装测试”两大领域。此次在临安的项目将进一步提升公司的生产能力和研发实力，同时吸引更多上下游企业入驻，形成完整的半导体产业链。

爱矽科技园的动工标志着杭州半导体产业集群发展的又一重要里程碑。未来，该项目将为杭州乃至全国的半导体产业发展注入新的动能，推动半导体产业的持续创新和发展。