近日，张江长三角科技城平湖园迎来了一项重要的科技产业项目——立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目正式开工。

该项目占地约30亩，总投资达2亿元人民币，总建筑面积超过4.4万平方米。预计投产后，将实现年产30亿件RFID芯片封装产品，年产值预计可达3.5亿元。

立芯科技，作为物联网、工业4.0以及RFID产品设计制造的佼佼者，此次项目的启动无疑将进一步提升其在行业内的地位。公司拥有先进的芯片倒封装产线，并在宁波、深圳设有研发制造基地，其产品已广泛应用于汽车制造、人工智能、智慧城市等多个领域。

此次在平湖园的项目，是立芯科技扩大生产规模、提升市场竞争力的重要一步。项目将进一步提升其RFID芯片的封装能力，为更多行业提供优质的解决方案和产品。