迪思微:高端掩模项目预计下月竣工验收
来源:ictimes 发布时间:2024-05-10 分享至微信

2024年5月10日 - 在无锡高新区,一场产业的新篇章正在徐徐展开。迪思微电子有限公司高端掩模项目正以惊人的速度推进,各项主要设备正在有条不紊地陆续搬入。据悉,这一项目总投资达20亿元,其中约17亿元用于固定资产投资,预计下月将完成竣工验收,为我国高端集成电路产业迈出坚实的一步。


该项目规划雄心勃勃,预示着未来几年的发展方向。根据最新数据,2024年将完成90nm量产,2025年将达到40nm量产,而2026年将实现28nm量产。一旦项目达到全面产能,预计28nm-180nm高端掩模版产能将达到每月2000片,总产能将达到5000片,年销售额预计将达到10亿元。这一成绩也将成为国内首个高端集成电路掩摸领域上市公司的里程碑。


资料显示,迪思微电子有限公司作为华润微电子旗下子公司,是国内最早从事光掩模制造的专业企业之一。公司拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施,是目前国内最大的自主品牌独立光掩模公司。这一项目的成功将为中国的半导体产业发展注入新的活力,推动产业升级,助力中国在全球半导体市场上的地位。


迪思微电子高端掩模项目的推进不仅是企业发展的里程碑,更是中国半导体产业迈向高端制造的重要一步。这一举措将为中国半导体行业的可持续发展提供有力支撑,为我国科技产业的崛起注入强劲动力。


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