ictimes消息，6月12日在张江长三角科技城平湖园正式开工了其年产30亿件的射频芯片封装项目。这一项目的启动，标志着立芯科技在物联网RFID领域又迈出了坚实的步伐。
该项目位于科技氛围浓厚的张江长三角科技城平湖园，占地约30亩，总投资高达2亿元人民币。总用地面积达到20012.9平方米，总建筑面积更是达到了44358.46平方米，显示出立芯科技对此项目的重视程度和巨大的投资力度。
据悉，立芯科技股份有限公司自2012年成立以来，便致力于成为物联网RFID产品和解决方案的领军者。此次项目的投产，将使其年产RFID芯片封装产品达到惊人的30亿件。这不仅将极大地满足市场对高性能RFID芯片的需求，还将进一步巩固立芯科技在物联网领域的领先地位。
随着项目的顺利投产，立芯科技预计年产值将达到3.5亿元。这一数字不仅彰显了立芯科技在物联网RFID领域的卓越实力，也预示着其未来在物联网领域的广阔发展前景。
