在人工智能和数据中心领域，新一代高带宽存储器（HBM）HBM3E的竞争正日益激烈。据韩国媒体报道，全球第三大IC设计业者博通（Broadcom）已加入这场竞赛，自2024年第1季起，开始测试三大存储器厂商三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）提供的8层HBM3E样品。博通计划通过这一技术，打造搭载Google新一代张量处理器（TPU）的AI服务器产品。

博通以其强大的IC设计能力和在通讯和数据中心领域的深厚积累，为Google、Meta等AI半导体厂商提供定制化服务器基础设施。与此同时，三星和SK海力士作为存储器领域的领军企业，也在不断提升HBM3E的性能和产量。三星已宣布8层HBM3E产品开始初期量产，并计划在第2季末开始销售；而SK海力士则根据客户需求扩大供应量，主要供应8层产品。

然而，这场竞争不仅限于8层产品。三星与SK海力士在12层产品的研发上也展开了激烈竞争。由于两家公司采用的技术不同，谁能率先实现量产并具备稳定良率，业界看法不一。专家们分析指出，随着产品堆叠层数的增加，两家公司都将面临散热和良率方面的技术挑战。谁能更好地解决这些问题，将决定其在未来市场的竞争力。

这场HBM3E的竞争不仅关乎技术实力和市场地位，更代表着存储器产业在新一轮技术变革中的发展方向。随着人工智能和数据中心等领域的快速发展，高带宽存储器将成为不可或缺的关键技术。因此，各大厂商都在加大研发力度，以期在未来的市场竞争中占据有利地位。