合肥芯碁微电突破性地获得了一项名为“晶圆级芯片扇出封装方法”的专利，这一专利号为CN113097080B，发布日期是2024年5月7日，而其申请则是在2021年3月23日提交的。这项专利揭示了一种独特的晶圆级芯片扇出封装法，通过该方法，可以在裸芯片位置发生偏移时仍能保持精确对接，从而大幅提升芯片封装的良率。

该封装方法的主要步骤包括几个关键的阶段。首先，制作芯片单元，其中包括裸芯片及重布线层。接着，利用激光直写光刻设备获取裸芯片的实际位置信息，并根据这些信息调整数字掩模版的原始布线图。最后，根据调整后的布线图对重布线层进行曝光处理，并在处理后的布线图上注入金属以形成重布线线路，从而实现裸芯片与外部焊盘的连接或裸芯片间的互联。

这一专利的取得对于合肥芯碁微电而言是一项巨大的成就。它不仅证明了该公司在封装技术领域的技术实力，还为其在市场上的竞争力增添了新的优势。这项创新的封装方法有望为芯片封装行业带来重大的变革，并为智能设备的发展提供更可靠、更高效的解决方案。