群创领跑,面板级扇出封装技术竞速开启
来源:ictimes 发布时间:2024-06-25 分享至微信
在半导体封装技术的赛道上,面板级扇出型封装(FOPLP)技术正崭露头角。群创光电凭借前瞻性的眼光,与工研院合作,率先布局这一新技术领域,意在打破传统封装技术的束缚。
面板级扇出型封装技术以其基板面积大、封装IC体积小、效能高、成本结构优化的特点,为半导体封装行业带来了新的机遇。群创光电通过技术创新,不仅提升了封装制程的良品率,还降低了生产成本,有效利用了闲置产能。
与此同时,OSAT厂商如日月光、力成等也在加速研发部署面板级扇出型封装产线,与台积电等传统大厂形成竞速态势。这些大厂凭借前段制程的优势和资金实力,持续拉高先进封装技术的门槛。
然而,面板级扇出型封装技术的研发和应用仍面临诸多挑战,如提高良品率、降低生产成本等。群创光电与工研院的合作,无疑为行业树立了新的标杆。
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