随着AI芯片需求的飙升，面板级扇出型封装（FOPLP）技术凭借其高效率与成本优势备受关注。
近日，AI芯片双雄NVIDIA和AMD传出与OSAT大厂日月光深入合作，共同探索FOPLP在AI芯片封装中的应用。
尽管CoWoS技术在市场上仍占有一席之地，但FOPLP技术以其方形面板设计，能够容纳更多封装单位，提高产量，并降低成本，展现出了强劲的发展势头。
日月光作为封装领域的领军企业，正积极布局AI相关的高端先进封装技术，并寻求与更多AI芯片厂商的合作。与此同时，存储器封测领域的力成也在FOPLP技术上取得突破，为全球CSP客户提供新的选择。
随着AI技术的不断进步，FOPLP技术有望在半导体封装领域占据更加重要的地位。尽管CoWoS技术仍具竞争力，但FOPLP技术的崛起无疑为半导体封装市场带来了新的活力与机遇。
