群创与工研院合作跨入面板级扇出型封装
来源:ictimes 发布时间:2024-06-24 分享至微信
群创光电在面板级扇出型封装(FOPLP)技术上的积极布局,与工研院合作,寻求产线转型的新机遇。这一技术被视为挑战台积电、三星和英特尔在先进封装领域领先地位的关键。随着晶体管微缩接近物理极限,先进封装技术成为延续摩尔定律的重要方向。
群创的转型计划有效利用了闲置产能,降低了生产成本,并致力于减少面板翘曲问题,提升封装制程的效率。该技术不仅改善了IC的体积、效能和成本结构,还整合了5G通讯滤波功能,适用于5G通讯和物联网设备。
尽管群创已领先一步,但其他厂商如日月光、力成和台积电也在加速研发和生产部署。台积电尤其以其强大的研发实力和充裕的资金,在先进封装领域占据主导地位,其CoWoS技术更是稳守AI和HPC芯片市场。
设备供应商也看到了面板级扇出型封装技术的潜力,纷纷提前释放设备订单。然而,该技术仍处于起步阶段,面板翘曲控制等问题仍待解决。
总体而言,面板级扇出型封装技术为半导体封装领域带来了新的发展机遇,但也面临着技术挑战和市场竞争。群创、日月光、力成和台积电等厂商将在这场技术竞赛中寻求突破和超越。
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