近日，2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式圆满落幕，其中杭绍临空示范区成为签约项目的重要舞台，成功吸引了包括中科智芯晶圆级先进封装项目、新能源及车规级电控模块生产项目等在内的四个优质项目入驻。

在杭绍临空示范区绍兴片区，江苏中科智芯集成科技有限公司投资的中科智芯晶圆级先进封装项目备受瞩目。该项目计划投资17.5亿元，占地40亩，旨在打造先进的晶圆级封装生产线，包括超薄芯片制备、凸点、芯片规模封装、扇出型封装、系统集成封装、三维堆叠封装等核心技术环节。这一项目的落地，不仅将进一步提升杭绍临空示范区的半导体产业发展水平，更有望推动整个长三角地区在半导体封装领域的技术进步和产业升级。

另一大亮点则是中电芯（香港）科技有限公司投资的新能源及车规级电控模块生产项目。该项目计划投资1.2亿美金，占地30亩，专注于车规级电力控制芯片模块封装和电力MEMS传感器封装。随着新能源汽车市场的持续火爆，该项目的引入无疑将为杭绍临空示范区乃至整个长三角地区的新能源汽车产业注入新的活力。