近日，杭州萧山迎来了一项重量级产业项目。在6月8日举行的2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式上，中科智芯晶圆级先进封装项目正式签约落户杭绍临空示范区。

该项目由江苏中科智芯集成科技有限公司投资，总投资额高达17.5亿元，计划占地40亩。项目涵盖了泛半导体产业的多个关键领域，旨在打造晶圆级先进封装技术的全新标杆。

据了解，中科智芯晶圆级先进封装项目将涵盖超薄芯片制备、凸点、芯片规模封装、扇出型封装、系统集成封装以及三维堆叠封装等先进技术。这些技术的引入和应用，将大大提升我国在半导体封装领域的整体实力和竞争力。

此次签约仪式上，除了中科智芯项目外，还有26个其他重大项目成功签约，涉及泛半导体、新能源、新材料、生命健康等多个领域。这些项目的签约，不仅为杭州萧山乃至整个浙江省的产业发展注入了新的活力，也展现了浙江在高质量发展道路上的坚定步伐。