系统厂携IP业者攻先进封装 洽谈2024验证分析产能
来源:何致中 发布时间:2023-07-12 分享至微信


系统大厂找上IP设计服务业者操盘供应链布局,传出已洽谈2024年的检测分析产能。李建梁摄(数据照)
系统大厂找上IP设计服务业者操盘供应链布局,传出已洽谈2024年的检测分析产能。李建梁摄(数据照)

生成式AI带动顶级高效运算(HPC)芯片需求,使得中美多家一线IC设计、系统大厂纷纷加紧脚步布局AI商机,对于系统大厂来说,透过各种生意模式如找上台系IP设计服务业者代操,并且借重其对于台湾半导体供应链的熟稔度,已经是2023年后的重点策略。


AI龙头NVIDIA的明确需求,使得先进封装如台积电CoWoS供不应求,也带动诸多封测代工(OSAT)的2.5D封装产能「奇货可居」,推动验证分析如可靠度分析(RA)需求一路窜升。中美系统大厂则委托IP设计服务等业者寻求实验室业者服务,举凡宜特、闳康等,都是在RA有多年服务经验的检测实验室。


业者透露,IP大厂、系统大厂、IC设计业者释出的RA案件,从2023年初陆续发酵,也使得讲究研发动能的检测分析业者营运一路走强。


宜特公布2023年6月营收来到新台币3.37亿元,连续两个月创下单月新高纪录,累计2023年上半业绩约19.54亿元,年成长已经接近10%。


宜特相关业者表示,生成式AI应用爆发,也同步为疲弱的消费性电子市况注入活水,相关芯片特别仰赖异质整合技术,透过克服散热问题来提升良率。宜特也确实在这波AI热潮下,带动营运连两个月创下新高。


据了解,有国际系统大厂希望确保实验室的验证分析能量足够,传出目前更开始预订2024年初的验证产能,其中又以RA最为火热。


国内有意布局AI领域的大厂如华为、中兴及平头哥等,将有各种生意模式推进AI大计,台系半导体供应链也低调奥援,但未必是直接的方式。检测分析业者表示,国内AI HPC验证分析大宗在国内本地完成,但部分高端案件有机会回流台湾。


国内业者透过台湾IP大厂操刀的案件,则直接找台系实验室支持。中美两强在AI HPC持续推进,有更多的新品研发动能窜出,对台系检测分析业者来说,仍是正面因素与后续稳健的成长动能。



责任编辑:朱原弘



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