均豪（5443）近日举行法人说明会，执行长梁又文亲自主持会议。据透露，均豪未来将重点布局先进封装与再生晶圆两大领域，预计2024年再生晶圆相关业务将实现倍数增长。整体来看，均豪半导体领域的营收贡献有望超过50%，毛利率也将显著提升。

均豪、志圣与均华于2020年联合成立G2C联盟，三家公司通过深度合作成功转型为半导体设备供应商，并顺利进入台积电CoWoS设备供应链。志圣总经理梁又文同时担任均华董事长和均豪副董事长，并于今年起兼任均豪执行长。

2024年，均豪全年合并营收预计达44.4亿元，同比增长43.72%，合并毛利率约为26.73%。税前净利约5.96亿元，同比增长103%；税后纯益约2.97亿元，同比增长45.59%，每股税后纯益为1.82元。尽管2024年因库存处理导致毛利率下降以及个体本业亏损，但经过调整后，未来毛利率将大幅提升。

梁又文指出，均豪今年的表现将优于去年，过去几年在半导体领域的布局逐步显现成效。公司在先进封装和再生晶圆相关检测设备方面已实现出货，智慧制造与自动化设备的出货量也稳步增长。随着库存问题逐步解决，公司盈利能力将显著提升。

台积电赴海外设厂，均豪也将跟随客户拓展海外市场。不过，G2C联盟主要涉及封装环节，需等待晶圆厂建设完成后才会跟进封装厂布局。因此，均豪预计两年后将布局美国市场，并已开始进行人才储备。

在再生晶圆领域，均豪去年入股升阳半导体。梁又文表示，策略伙伴与重要客户今年在制程和自动化设备上投入大量资金，双方有望共同成长。去年，再生晶圆业务营收仅1亿元，但今年预计将迎来爆发式增长，产品线涵盖检测等多项设备。

在先进封装领域，均豪的核心技术，如检测、量测、研磨和抛光，已获得客户高度认可，并持续导入客户制程。从个体业务来看，2018年均豪显示器设备占比高达96%，但近年来公司积极转型。2024年，半导体设备占比已超过40%，营收同比增长38%，预计今年将超过50%。