均豪聚焦先进封装与再生晶圆,2024年业绩有望大幅增长
来源:赵辉 发布时间:2025-03-28
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均豪(5443)近日举行法人说明会,执行长梁又文亲自主持会议。据透露,均豪未来将重点布局先进封装与再生晶圆两大领域,预计2024年再生晶圆相关业务将实现倍数增长。整体来看,均豪半导体领域的营收贡献有望超过50%,毛利率也将显著提升。
均豪、志圣与均华于2020年联合成立G2C联盟,三家公司通过深度合作成功转型为半导体设备供应商,并顺利进入台积电CoWoS设备供应链。志圣总经理梁又文同时担任均华董事长和均豪副董事长,并于今年起兼任均豪执行长。
2024年,均豪全年合并营收预计达44.4亿元,同比增长43.72%,合并毛利率约为26.73%。税前净利约5.96亿元,同比增长103%;税后纯益约2.97亿元,同比增长45.59%,每股税后纯益为1.82元。尽管2024年因库存处理导致毛利率下降以及个体本业亏损,但经过调整后,未来毛利率将大幅提升。
梁又文指出,均豪今年的表现将优于去年,过去几年在半导体领域的布局逐步显现成效。公司在先进封装和再生晶圆相关检测设备方面已实现出货,智慧制造与自动化设备的出货量也稳步增长。随着库存问题逐步解决,公司盈利能力将显著提升。
台积电赴海外设厂,均豪也将跟随客户拓展海外市场。不过,G2C联盟主要涉及封装环节,需等待晶圆厂建设完成后才会跟进封装厂布局。因此,均豪预计两年后将布局美国市场,并已开始进行人才储备。
在再生晶圆领域,均豪去年入股升阳半导体。梁又文表示,策略伙伴与重要客户今年在制程和自动化设备上投入大量资金,双方有望共同成长。去年,再生晶圆业务营收仅1亿元,但今年预计将迎来爆发式增长,产品线涵盖检测等多项设备。
在先进封装领域,均豪的核心技术,如检测、量测、研磨和抛光,已获得客户高度认可,并持续导入客户制程。从个体业务来看,2018年均豪显示器设备占比高达96%,但近年来公司积极转型。2024年,半导体设备占比已超过40%,营收同比增长38%,预计今年将超过50%。
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