台积电AP8厂低调进机,将成最大先进封装基地
来源:万德丰 发布时间:2025-04-11
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近日,据台媒报道,台积电低调举行了AP8先进封装厂的进机仪式。此次活动主要由台积电与其供应链合作伙伴共同参与。
据悉,AP8厂由群创光电南科四厂改造而成,台积电于去年8月以171.4亿新台币购入该厂区,并随即启动改造工程。今年三月底,AP8厂第一期工程如期完工,目前已进入设备装机阶段。
AP8厂是台积电当前规模最大的先进封装设施,其面积约为此前AP5厂的四倍,无尘室面积接近10万平方米。预计该厂最早将在今年末投入运营,主要用于CoWoS工艺的生产。这一工艺能够实现逻辑芯片与HBM内存的2.5D整合,市场需求旺盛。台积电希望通过AP8厂的投产,进一步满足客户对高性能封装技术的迫切需求。
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