近日，专注于先进封装技术的晶通科技宣布完成数亿元融资。本轮融资由力合资本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团联合投资，资金将主要用于生产基地二期封装产线的扩建、技术研发以及市场投入，标志着晶通科技在先进封装领域的战略布局进一步加速。

晶通科技成立于2018年，总部位于杭州，是一家专注于Fan-out晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案的高科技企业。其技术广泛应用于移动互联网设备、高频射频设备、物联网（IoT）、汽车、工业和医疗电子产品等多个领域。随着市场需求的不断增长，晶通科技凭借其领先的技术和优质的服务，赢得了市场的高度认可。

晶通科技通过自主研发的“FOSiP晶圆级扇出型”与“Chiplet Integration小芯片系统集成”双技术路径布局市场。其中，FOSiP晶圆级扇出型先进封装技术对标国际头部FO大厂方案，可实现三维堆叠，内部互联密度可达2-5微米线宽；而晶通嵌入式硅桥的小芯片集成技术内部互联密度可达0.5微米以下。目前，晶通科技已与手机、医疗、图像处理、边缘计算等多个领域的客户进行了方案对接和工程验证，展现出强大的市场竞争力。

晶通科技的扬州生产基地当前月产能为bumping/wlcsp/ewlb的1万片左右，或Fosip/Fobic2000-3000片高阶产能，客户覆盖手机、GPU及AI芯片等领域的诸多知名客户。其一期产线位于江苏省高邮市，于2023年1月正式通线，8月实现批量量产，年产能超12万片。主要产品类型包括单芯片Fan-Out封装、多芯片Fan-Out SIP集成封装、Fan-Out POP堆叠封装、多芯片Fan-Out混合封装等。