扇出型封装台厂市占高 三星有意亡羊补牢
来源:何致中 发布时间:2023-04-07 分享至微信


三星有意在先进封测「亡羊补牢」,回防扇出型晶圆级封装。李建梁摄
三星有意在先进封测「亡羊补牢」,回防扇出型晶圆级封装。李建梁摄

随摩尔定律面临物理极限,先进封装技术已成为半导体大厂布局重点,其中,扇出型封装(Fan-out)技术同时可以同时在追求「轻薄短小」的移动设备芯片,以及讲究算力的高效运算(HPC)芯片两大方向同步迈进。


据市调机构Yole统计,预期2022~2028年间,全球扇出封装市场将有12.5%的年复合成长率,规模上看38亿美元,而2022全年扇出封装市场营收约来到18.6亿美元。


台积电InFO_PoP夺iPhone处理器大单


台积电在全球扇出封装市场中,一举夺下了接近77%的市占率,更遥遥领先专业委外封测代工(OSAT)厂,熟悉先进封测业者坦言,台积电是同步拿下移动设备与HPC芯片先进封装订单的最佳典范。


其中,台积电的整合型晶圆级扇出封装(InFO)技术衍生型,InFO_PoP助攻夺下苹果(Apple)先进制程、先进封装一条龙独家订单,迄今仍是扇出型封装技术最有量能规模的代表,iPhone每年都有约2亿支的基本销售量能。


对手机AP设计业者来说,如高通(Qualcomm)、联发科等,泰半仍希望能够维持多元供应商,也不希望封装段被单一厂商绑住。是故,近年来频频传出非苹手机AP有意也导入Fan-out封装,已有少数开发案进行中,但目前还未到放量阶段。


传统OSAT厂如日月光集团、Amkor、长电等,其实也已有Fan-out相关技术,但在量产经验上仍有待加强。台系封测业者表示,手机AP在不远的未来也将迎来制程微缩的极限,预期封测厂的Fan-out技术仍有机会提供服务。


而在HPC领域,OSAT已有量产实绩,台积电的InFO_oS先前已打进网通高端芯片供应链,而日月光集团的FOCoS、FO-EB等,也一度打入如超微等一线大厂供应链。


市场预估,台积电再加上前三大OSAT厂,包括日月光集团、Amkor、长电等,已经吃下全球约9成的扇出型封装市占,当中,三星电子(Samsung Electronics)相对势微。


但三星也了解未来先进封装技术的重要性,甚至也会有芯片业者释出希望能争取第二供应商的信息,延揽台厂先进封测技术人才、加码投资日本拟设立先进封测据点等,都是现在进行式。


三星亡羊补牢来得及吗?


三星前往日本神奈川拟设立先进封测产线一事,尚未有来自三星的正面回应,不过市场传出,三星预计要投资7,500万美元结合日本半导体、高端封测相关材料优势进行布局,以产业角度来看堪称合理。


观察2022年全球一线半导体大厂对于先进封装技术的投资力道来看,IDM龙头英特尔(Intel)、晶圆代工龙头台积电、封测代工龙头日月光集团位居前三,第四大就是三星集团。


以台积电本身来说,能避开与客户直接竞争的问题,毕竟英特尔或是三星还是有近IDM的生意模式,而Wafer-Level技术又是台积电深耕领先全球的强项,钻石级客户倾向付出较高代价,确保一条龙的「风险管理」,OSAT厂则以性价比角度切入。


至于三星能否后起直追台积电在先进封测领域的深厚布局?对此,业界看法不一,一方面,三星集团本身在载板、存储器等HPC异质整合周边供应链也有一定影响力,此为优势之一。


其次,在晶圆制程上,三星虽号称率先进入GAA时代,但良率、客户采纳度都还有挑战,先进封装一条龙很大一部分也根植于扎实的Wafer-Level技术。


再者,先前市场多评估扇出型面板级封装(FOPLP)的发展性,但目前主要业者在PLP领域还是难以真正获得具有意义的大规模量产订单,以至于PLP封装的降低成本、扩大生产优势短期内并无法彰显。


三星集团虽然积极抢人、投资,也传出有意回防扇出型晶圆级封装,但台系供应链已稳健深耕7~10年左右,也获得许多钻石级客户背书,持续受到重量级芯片商导入,三星在先进封测领域恐怕还有一段路要走。



责任编辑:朱原弘

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