半导体产业人才短缺,不独欧美台韩等各国业者伤透脑筋,眼见即将在国内各地投产在即的半导体新增产线开始商转,但最新调查却暴露出国内晶圆制造领域人才荒现象更加明显的问题。
尽管美国拜登政府(Biden Administration)主导多边围堵国内本土业者取得先进制程芯片设备扩产,但包括中芯国际、华虹半导体等国内晶圆代工大厂,在取得北京政府大基金奥援后,仍大力扩建成熟制程产能,新产线预计将在2023~2025年间,逐步投产。
问题在于,国内政府可以金援业者盖厂、买机器设备,也可以设立一个又一个大学培训项目,包括在国内全境82个重点院校、168个重点学院培养IC人才,但却无法左右人才最终向何处、何种领域移动,这正是国内IC产业人才缺口下,更加凸显的结构性失衡问题。
中媒国内经营报报导,国内安谋科技及雨前顾问于10日联合发布〈2023年国内大陆整合电路产业人才供需报告〉,估算2022年现存IC企业实际人才需求约为19.93万人,而人才供给为16.43万人,人才需求缺口约为3.5万人。
诚然,在北京当局大力推动下,尽管国内本土IC产业人才需求与供给规模都在扩大,应届毕业生供给比重逐年提升,但国内企业对于1年以下经验的人才,需求比重下降,2023年IC企业获利能力大幅走跌,裁员潮愈演愈烈,应届毕业生等经验不足人才的工作机会大减。
在此同时,IC设计企业人才供给,反而趋于饱和,然晶圆制造、设备等企业人才缺口仍大,甚且国内中西部城市包括西安、成都、武汉等地培养的IC产业人才,持续向北京、上海、深圳移动聚集,结构性失衡更加严重。
不过,从另一个面向来看,国内在IC人才供给规模持续扩大的同时,离职率持续降低,从2021年的20.7%减少至2022年18%,不过,具有5年以上经验的IC人才,却在离职人员中占比75%,一方面反映出国内IC产业的离职率不高,但也凸显资深经验人才成为各企业争抢的资源。
责任编辑:张兴民
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