珠海天成先进半导体科技有限公司近日举行了技术平台发布会暨生产线通线活动，标志着其12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产。

该公司展示了“九重”技术平台，这是首个以中文命名的晶圆级三维集成技术体系，涵盖“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向，致力于推动微电子与系统集成领域的技术进步。

天成先进的“九重”技术平台将为用户提供12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。一期建设完成后，公司将具备年产24万片TSV立体集成产品的能力，二期建成后将提升至年产60万片，为人工智能、高性能计算等领域提供应用支持。

公司的通线投产将推动珠海集成电路产业的延链、补链、强链，构建与新质生产力相适应的产业创新体系，助力粤港澳大湾区集成电路全产业链的协同发展。

天成先进成立于2023年4月，定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，聚焦新一代立体集成产品、微系统产品，打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台，目标是成为国内半导体立体集成领域的领军企业，最终实现成为世界一流的微系统集成制造企业。