台积电美国厂芯片试产良率超过中国台湾
来源:ictimes 发布时间:5 天前 分享至微信
台积电在美国亚利桑那州工厂的早期试生产良率超过了中国台湾的同类工厂,这对于美国扩建项目来说是一个重大突破。
台积电美国分部总裁Rick Cassidy在网络研讨会上表示,凤凰城工厂的良率比台湾同类工厂高出约4个百分点。良率是半导体行业的关键指标,决定了公司能否承担芯片厂的巨额成本。
台积电作为英伟达和苹果的主要芯片制造合作伙伴,有望获得66亿美元的政府补贴和50亿美元的贷款,用于在亚利桑那州建造三座晶圆厂。
台积电CEO魏哲家表示,第一家晶圆厂于今年4月开始采用4nm工艺技术进行工程晶圆生产,结果非常令人满意。这是台积电和客户的一个重要运营里程碑,展示了台积电强大的制造能力和执行力。
尽管英特尔和三星电子近几个月来面临挑战,但台积电一直势头强劲。10月,台积电的季度业绩超过预期,并上调了2024年收入增长目标,其股价创下历史新高。
良率提升对台积电来说意义重大,因为该公司历来将最先进、最高效的工厂留在了中国台湾本土。亚利桑那州厂开局不顺,但2023年底与建筑工会达成协议后,现在可能热衷于进一步扩大其在美国的业务。魏哲家表示,预计第一家晶圆厂将于2025年初开始量产,并有信心在亚利桑那州的晶圆厂提供与在中国台湾的晶圆厂相同水平的制造质量和可靠性。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
台积电美国厂A16试产顺利,良率追赶中国台湾厂
2024-09-18
台积电美国厂试产良率逼近台湾水平,进展超预期
2024-09-09
台积电美国厂试产佳绩频传,加速冲刺量产目标
2024-09-09
AMD成台积电美国厂第二大客户,试产5nm芯片
2024-10-08
台积电规模逼近中国台湾极限,欧洲扩厂传言引关注
2024-10-15
热门搜索