高通S778G改采台积6纳米 新一波中端手机大战谁占上风？

高通(Qualcomm)在本周的5G Summit正式发表最新的Snapdragon 778G 5G行动平台，将采用台积电的6纳米工艺，调制解调器则是搭载X53芯片，预计2021年第2季就会有搭载的机种推出。

据了解，包括荣耀、iQOO、摩托罗拉(Motorola)、OPPO、Realme、小米等都会是合作厂商，日前中国就已经有相关消息提前爆料，表示荣耀即将推出的最新款荣耀50系列机种，将会搭载高通的S778G处理器。

根据高通对S778G强调的功能包括照相、人工智能、游戏、联网能力等，可以看出高通这款产品锁定的，可能是中端的特定强化功能机种，这也意味著高通在2021年，将会针对中端市场全力抢攻。

事实上，高通在3月底才正式发布了7系列的最新产品Snapdragon 780G，采用的是三星电子(Samsung Electronics)5纳米(5LPE)工艺，与最高端的旗舰级S888G处理器相同，主打是7系列中最接近旗舰功能的处理器。

但在发布后，除了首发的小米11 Lite 5G之外，愿意导入S780G的其它客户并不多，不少客户仍然以前一代的S765G为中端机种导入首选，这一方面可能与三星5纳米的效能表现有关，另一方面则是中端处理器本身比较讲求CP值，可能真的用不起5纳米工艺。

而这次高通推出的S778G则改采台积电6纳米工艺操刀，过去S780G关键的主打功能都有留下，只有一些细部技术规格稍有下调，但可以看出，客户端的整体接受度其实是更高的。

高通此举究竟是终端客户相信台积电胜过三星？还是因为台积电6纳米工艺价格相较三星5纳米更加实惠？目前还不得而知，但从S778G客户接受度胜过S780G的情况来看，S778G有机会在2021年，逐步上位成为高通7系列处理器中抢攻中高端机种的主力产品。

无独有偶地，高通目前最大的竞争对手联发科也在上周发表了最新的天玑900，不仅同样主打中端机种市场，在各项功能特点上，与高通几乎一致，都强调照相、人工智能、游戏、联网能力等特点。

此外天玑900也一样是采用台积电6纳米工艺，台积电可以说是这波中端机种大战下的最大赢家，而高通和联发科双方在工艺上已经站在同一条起跑在线，接下来的竞争真的就全凭自家本事了。

在华为海思阵营退出战场之后，整体手机市场便陷入战国时代，空出的市场缺口几乎是人人想抢，除了旗舰机种之外，中端市场更是兵家必争之地，尤其中系手机品牌纷纷推出强化拍照或游戏功能的5G机种来抢市，而在芯片端，高通和联发科同样也是抓准了海思的缺席，都想尽可能扩张市占版图。

不过，就目前所知消息，确定导入天玑900的业者仅有OPPO，客户阵容并没有像S778G那么华丽，在第一波的交战，高通明显是占得上风，尤其在游戏功能上，市场上普遍仍认为高通在这方面表现比较优异。

而随著中系手机品牌上半年的新机潮已然进入尾声，中端5G手机战线将延续到下半年，联发科能不能够透过其它机种追赶上来，未来将会是重要看点。