苹果高通联发科抢台积电两纳米，AI手机迎变局

据调研机构预估，到2027年，搭载生成式人工智能功能的智能手机在全球出货量中的占比将超过50%。随着设备端AI算力需求的不断增长，苹果、高通和联发科正同步布局台积电2纳米制程平台。这三大巨头对先进制程的需求持续攀升，使得台积电2纳米产能成为2026年手机半导体供应链中最核心的战略资源。

据悉，台积电2纳米工艺首次引入了纳米片晶体管架构。其升级版N2P工艺将进一步优化性能与能效，计划于2026年下半年投入量产，这将成为手机芯片厂商支持更大AI模型、提升NPU算力并降低功耗的关键技术平台。芯片业者分析指出，苹果预计采用N2工艺，而高通与联发科则选择N2P工艺来打造旗舰级芯片，后两者在性能上有望追平甚至超越苹果，从而争夺高端AI手机平台的主导权。

供应链认为，尽管台积电的竞争对手正在积极推进先进制程和晶圆代工服务，但目前的产能、良率以及客户导入进度，仍难以满足大型手机芯片厂商对高端制程的量产需求。虽然部分厂商在评估转移订单或引入第二供应商，但新供应链通常需要经历新项目的验证，相关时间节点大多落在2028年至2029年。如果届时台积电的先进制程供应能力能够达标，部分第二供应商或转厂计划可能会面临调整。

业内人士指出，台积电2纳米产能的扩充与分配不仅关乎半导体先进制程的竞争格局，更将直接影响AI手机的市场渗透率。若高端芯片供应充裕，生成式AI功能有望更快从旗舰机型下放至中高端机型；反之，若先进制程与存储器成本双双上涨，AI手机的普及速度将受到价格压力的制约。此外，供应链观察发现，iPhone 17系列在今年第二季度已面临存储器涨价压力，苹果也上调了MacBook和iPad等产品的售价。由于涨价周期尚未结束，市场普遍预期iPhone 18系列的售价也将随之上调。