MIH潜力高昂 台湾「小IC」军团抢攻未来车市

伴随汽车电子电气化、新能源车(EV)等明确发展趋势，“未来车”已经成为全球电子产业下一个十年的主战场，熟悉半导体业者坦言，鸿海集团本身想要跨足生产的“小IC”等功率半导体，中长期需求可望逐步爆发，台系二极体业者早已前仆后继抢进，未来合作想像空间无限。

据了解，如强茂、德微、台半等业者都已经看准MIH平台后续爆发潜力。

不可否认的是，鸿海作为电子业老大哥的号召力，半年内已经吸引超过1,700家会员加入MIH联盟。系统代工龙头鸿海董事长刘扬伟指出，MIH联盟的宗旨就是中立、开放，鸿海仅作为创始成员之一，MIH日后是以专业技术人才领航，MIH运作也将独立自主于鸿海之外。

一辆EV的半导体含金量一路上看1,000美元，而在各类半导体元件中，归类为“小IC”的比重约达90%，虽说大部分是不需使用先进制程的基础元件，但在近年来半导体成熟制程、打线封装逆势产能大爆满的态势下，“小兵立大功”无疑是这些基础元件如整流二极体、MOSFET、类比IC等的最佳写照。

除了凭借高效能二极体(LLD)等产品，早已打入Tier 1车用“动力系统”等级发电机功率元件供应链的朋程外，由于汽车电子周边的影音、资通讯系统、充电相关用整流二极体、保护元件等，这是在IT领域深耕已久的台湾业者如强茂、德微强项。

甚至是可以用在动力方向盘转向磁性感测器的霍尔IC，如台半等都已经陆续推出车规新产品，将与传统车厂、造车新势力阵营分庭抗礼，同时也互相竞合。

鸿海作为领航者，吸引大集团合作的强强联手做法，也体现在如与被动元件龙头国巨集团合资成立国瀚半导体的策略上，锁定ASP低于2美元的小IC，如功率、类比元件等。

鸿海也成功间接投资马来西亚8吋晶圆厂、自家也有青岛封装厂、转投资封装厂讯芯，甚至是泛国巨体系旗下的车用CMOS感测器封装厂同欣电等，也有机会提供国巨、鸿海联盟服务。

仔细审视鸿海董事长刘扬伟的说法，鸿海集团力拼EV开发周期从4年缩短成2年，降低三分之一甚至二分之一成本，同时，鸿海未来车相关产品，一定会采用MIH设计与标准，并且“优先选择MIH成员的零组件与解决方案”。

市场也传出，国巨与鸿海策略合作后，国巨在鸿海集团的供货比重，可望从25%提升到50%水准。国巨集团先前大力整合的普思、基美等在车用零组件著墨深远的国际级战将，也将找到另一广大出海口。

事实上，据熟悉二极体业者表示，除了台面上列入MIH成员的业者欢欣鼓舞外，台面下，与MIH联盟之间的合作，台系业者泰半鸭子划水持续进行，如德微科技多年来在车用电子周边各类整流二极体耕耘有成，德微日后将优化并整顿原本敦南基隆4吋厂车用二极体相关设备与产能。

看好MIH的潜力，德微、强茂等台系二极体相关业者也不会缺席。此外，鸿海日前也曾说明与国际半导体业者合作微控制器(MCU)、系统单晶片(SoC)等运算类晶片，去年也展出过碳化矽(SiC)相关模组，市场看好在MIH联盟登高一呼的态势下，许多零组件厂也看到力拼成为造车新势力“Tier 0.5”的说法，并非全然是不可能的任务。