据相关消息透露，台积电董事长魏哲家日前宣布，计划在原有1650亿美元（约人民币11184.47亿元）对美投资的基础上，未来将追加1000亿美元（约人民币6778.47亿元）用于在美国建设工厂。这一重大决策在业界引发了广泛讨论，有观点认为此举是出于对美国相关政策的考量，也有分析指出这是企业在综合评估后，为满足美国客户需求并兼顾区域安全所作出的战略选择。
据中国台湾地区“经济部”统计数据显示，在2021年至2025年间，核准的对外投资总额达到1486亿美元（约人民币10072.80亿元），相比2016年至2020年增加了545亿美元（约人民币3694.26亿元），增幅高达57.8%。其中，对美投资主要集中在制造业，占比达七至八成。受半导体龙头企业持续扩大海外布局的推动，近五年来电子元器件制造业对美投资额较上一周期激增176亿美元（约人民币1193.01亿元），增长约4.9倍。此外，为响应云服务提供商客户的需求，AI服务器组装头部企业也在美国设立了生产与销售基地，过去五年对美投资增加17亿美元（约人民币115.23亿元），增幅超过12倍。
中国台湾地区企业能够承受美国较高的建厂成本，与其强劲的盈利能力密切相关。据中国台湾地区“经济部”2025年发布的“工厂校正及营运调查”数据显示，2024年中国台湾地区制造业营业利润已达2.2万亿元新台币（约人民币4604.60亿元），同比增长约30%。其中，“电子元器件业”的营业利润率高达23.2%；“计算机、通信和其他电子设备制造业”的营业利润率也提升至7.1%。这彻底改变了该产业自2008年以来长期处于毛利率3%到4%的低利润状态。目前，上述两大行业的从业人员总数约85万人，占整体制造业的29.1%。中国台湾地区半导体工厂约有468家，其中269家集中在以新竹科学园区为核心的桃园、新竹和苗栗地区。
从产业结构来看，美国作为服务业大国，服务业占GDP比重约77%，就业人口占比也高达七至八成。相比之下，中国台湾地区是电子科技制造重镇。2025年其制造业产值达到21.3万亿元新台币（约人民币44580.89亿元），首次突破20万亿元大关；2026年第一季度制造业产值为59510亿元新台币（约人民币12455.44亿元），同比增长20.58%，实现连续9个季度正增长，已成为全球高性能计算与AI应用芯片的制造中心。
基于国家安全等因素，美国正大力吸引钢铁、汽车、造船以及先进半导体、AI服务器组装等制造业回流。尽管美国建厂成本高昂，导致部分企业持观望态度或仅进行小规模投资，但在地缘政治和全球供应链加速重组的背景下，新兴科技应用的拓展推高了对中国台湾地区电子与信息通信产业的需求。据中国台湾地区“经济部”分析，这是促使企业不断强化海外布局的关键因素。与此同时，以往占据中国台湾地区对外投资首位的中国大陆，其投资比重自2016年起逐渐回落，近五年平均占比降至12.9%，较2010年83.8%的高点大幅下滑70.9个百分点，2026年1至5月更是进一步降至0.9%。
注：按1美元≈6.78人民币，1新台币≈0.21人民币计算。
