赴美建厂成本高昂,台积电传芯片代工涨价
来源:李智衍发布时间:6 天前223浏览
询问 AI据日经亚洲援引知情人士消息,台积电正就2027年的芯片代工价格与客户展开协商,涨幅最高可能达到10%。据报道,双方自6月起开始沟通,并在7月确定了5%至10%的基准提价幅度,该调整将于2027年正式实施,适用范围包含成熟制程与先进制程芯片。据悉,将调价时间延后至2027年,主要是为了给下游客户留出充足的应对与调整周期。
随着美国总统特朗普再次就任并推动制造业回流,台积电在美国的投资规模不断扩大。目前,台积电已宣布在美投资总额超过2650亿美元(约人民币17958.19亿元)。然而,这也带来了原材料、生产设备以及电力等各项投入成本的大幅攀升。市场机构预测,受补贴发放进度、税收抵免政策及其他变动因素影响,台积电在美国本土制造芯片的成本,将比在中国台湾地区生产高出20%至50%。这部分增加的生产开支,预计将更多地转嫁给下游客户。
针对定价问题,据彭博社及CNBC报道,台积电在声明中强调,其价格制定立足于长期发展战略,并非短期投机行为,未来将继续与客户深化合作以创造核心价值。在财务表现方面,台积电财务负责人黄仁昭在7月的业绩说明会上指出,2026年第二季度的毛利率达到67.7%,略微好于此前的财务预测。不过,海外芯片制造厂的运营已对整体利润率产生了一定的稀释作用,且随着这些海外工厂在未来几年陆续步入量产期,毛利率预计将面临进一步的摊薄压力。黄仁昭向CNBC表示,公司之所以在美国积极扩充产能,主要是基于对客户长期需求的持续看好。
业内分析指出,台积电在先进制程领域占据绝对主导地位且缺乏实质性竞争对手,这使其在成本转嫁方面具备较强话语权,增加的费用很大程度上需由客户承担。同时,在经历全球供应链波动后,下游客户为规避地缘政治及物流等潜在风险,自身也在积极寻求供应链的多元化布局。此外,美国政府推动芯片本土化制造的政策导向,也使得“美国制造”的产业压力在未来一段时间内仍将延续。
注:按1美元≈6.7767人民币计算
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