佰维存储百亿锁定存储颗粒，重启赴港上市

据佰维存储5月12日发布的公告披露，该企业已重新向香港联合交易所提交了H股发行与上市申请，相关文件也已在港交所官网公示。

在业务规划方面，佰维存储确立了以“存储结合先进封装测试”为核心的未来三至五年发展战略。针对人工智能应用场景，其在存储领域提供了涵盖主控芯片研发、存储介质分析、整体方案开发及先进封测的全方位技术支持。同时，在先进封测板块，企业打造了扇出型存储堆叠（FOMS）、存算芯粒（CMC）以及光电共封装（OEC）三大系列产品线，旨在满足人工智能时代对于数据存储、计算与传输的迫切需求。

据财务数据显示，到2026年第一季度末，佰维存储的存货总额攀升至120.69亿元人民币，相较于2025年末激增了53.39%。对此，公司方面说明，存货规模的大幅扩张主要是由于半导体行业景气度回暖，为了应对客户的订单需求而提前进行的战略备货。针对当前的存储芯片价格上涨趋势，佰维存储引用业内分析指出，人工智能算力需求的激增导致了明显的供需失衡，这一缺口在短期内很难被填补，因此存储市场预计将保持繁荣态势。目前，该公司的产品定价紧跟市场步伐，整体毛利率维持在相对可观的水平。

据佰维存储（688525.SH）6月10日发布的公告显示，该企业近期与一家存储芯片原厂达成了日常经营采购协议。这份为期两年的合约将执行至2028年6月底，期间采取锁定数量与价格的模式，涉及总采购额高达18.608亿美元（约人民币126.26亿元）。通过此项合作，佰维存储能够有效保障中长期闪存芯片的产能供应与交付周期，从而缓解供应链中断的隐患。不过，协议也提示了汇率波动、市场价格起伏以及不可抗力等潜在风险。从采购比例来看，2026年和2027年的约定采购量分别仅占其2025年NAND闪存总采购量的4.45%和14.88%，整体比重并不算高。

注：按1美元≈6.7853人民币计算