CuspAI获30亿融资，携手英伟达成立AI材料联盟

据彭博社和CNBC等媒体报道，英国人工智能材料初创企业CuspAI近期完成了4.5亿美元（约30.50亿元人民币）的B轮融资。此轮融资由Kleiner Perkins和NEA联合领投，AMD Ventures、Lux Capital以及英国主权人工智能创投基金等机构跟投，投资方还包括杰夫·贝索斯旗下的Bezos Expeditions。受此推动，该公司的市场估值已达到26亿美元（约176.23亿元人民币）。

在宣布融资的同时，该企业还牵头组建了“AI材料代工”联盟。据悉，该联盟汇聚了45家以上的科技公司、工业界伙伴及科研院所，旨在整合计算与实验资源。其合作伙伴阵容强大，包含了英伟达、Meta、应用材料以及现代汽车等国际知名厂商。

关于资金规划，CuspAI透露将把款项投入到位于美国旧金山湾区、新加坡和英国剑桥的合作实验室中。其中，大约80%的研发资源会倾斜于半导体材料领域。公司首席执行官Chad Edwards表示，随着人工智能芯片需求的激增，产业链正迫切寻找能够提升性能并控制成本的新型材料，这在先进工艺、存储器及封装环节尤为明显。因此，他们的目标是借助人工智能技术压缩新材料的研发周期，并探索能够替代铑、铱等稀有金属的方案，从而缓解供应链压力。此外，该公司已将业务重心从早期的碳捕集与净水材料转移至半导体赛道，并正在全球多地扩充团队以打造全球化的研发平台。

英伟达产品管理总监Geetika Gupta指出，无论是高性能计算平台、储能系统还是数据中心散热，均离不开新型材料的支撑。未来，英伟达期望依托上述联盟平台，与CuspAI等生态伙伴联合开发下一代材料，推动科研成果向产业应用转化。

不过，人工智能发现的新材料要实现大规模商业化仍面临挑战。此前，CuspAI曾利用算法从海量金属有机框架结构中筛选出十种碳捕集候选材料，并成功合成了六种，但其性能尚未超越市面上的现有产品。目前，该企业正与芬兰化工公司Kemira展开合作，尝试运用同类技术寻找能够去除“永久性化学物质”的新型材料。业内分析认为，生成式人工智能的应用场景正从内容创作向基础科学研究拓展，材料设计已成为备受关注的方向，但最终落地仍需依赖大量的实验验证与工艺开发。

注：按1美元≈6.78人民币计算。