投资200亿，芯联集成12英寸芯片四期项目开工

据《绍兴日报》报道，芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目近期在杭绍临空示范区绍兴片区动工。该工程属于企业四期重点规划，预计总投资规模达200亿元人民币，旨在打造一条每月可生产5万片晶圆的产线。

据相关消息透露，该厂区规划占地约500亩，由芯联集成联合多方共同出资建设。其核心产品涉及40/28纳米MCU与DSP、90/55纳米BCD及DrMOS等模拟电路，以及55纳米硅光和激光驱动芯片。项目全面投产后，预估每年可创造逾55亿元人民币的产值。待新产线运转后，企业总月产能将超过40万片。

今年6月中旬，芯联集成发布公告称，将同杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管委会展开合作，共同组建芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司来推进此项目。在200亿元的总投资中，包含80亿元人民币的银行信贷，以及120亿元人民币的资本金。其中，芯联集成计划投入30.12亿元，地方产业基金等联合投资方出资30亿元，其余市场化资金贡献59.88亿元。

据公开资料显示，成立于2018年春季的芯联集成，主要提供模拟芯片及模块封装代工服务，业务覆盖MEMS、功率器件及MCU等领域，服务于人工智能、汽车及新能源等多个行业。此前，该企业已相继完成一期8英寸硅基晶圆、二期硅基功率器件及三期12英寸数模混合芯片产线的建设与投产，当前折合8英寸的晶圆年产量已达251.27万片。新产线的建设将助力其业务向AI服务器电源及光互联等新兴领域拓展。