TCL中环投百亿建大硅片项目，12英寸产能翻倍

据TCL中环7月17日晚间发布的公告透露，其控股子公司中环领先计划斥资约119.6亿元，在深圳建设集成电路用半导体大硅片项目。该项目的具体实施主体为深圳中环领先半导体材料有限公司，这是中环领先旗下的全资平台。

公告显示，此项工程落地于深圳市光明区，规划占地面积约160亩。整个项目的建设周期设定为60个月，其中一期工程预计在18个月后即可进入试投产阶段。在产线配置上，该项目将涵盖从成型、切割到研磨、热处理，再到抛光、清洗及外延等所有关键工序。其规划生产的12英寸集成电路抛光片、外延片以及测试片，总计设计月产能将达到70万片。在约119.6亿元的总投资中，包含115.8亿元的建设投资与3.8亿元的铺底流动资金。

在资金安排方面，项目注册资本金的自有资金出资比例最高不超过40%，剩余资金缺口将借助银团贷款及项目公司股权融资等方式来解决。相关投资议案已获公司第七届董事会批准，无需提交股东大会审议，且不涉及重大资产重组与关联交易。

从战略布局来看，此次在深圳设立生产基地，主要是为了更紧密地对接珠三角地区的晶圆制造产业集群，从而有效缩短产品交付及客户验证的时间。该项目重点聚焦于存储芯片与逻辑芯片所需的高端硅片，旨在提升此类高附加值产品的营收比重，并进一步完善全品类供应体系。

随着深圳基地的全面达产，中环领先现有的12英寸硅片产能将实现翻番，进而构建起覆盖全国核心晶圆厂聚集区的南北协同供应网络。未来，这些核心衬底材料将广泛应用于AI算力、数据中心、先进逻辑制程以及消费电子存储等前沿领域。