芯联集成投200亿建12英寸产线，布局AI算力

据绍兴日报报道，位于杭绍临空示范区绍兴片区的芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造工程已于近日正式启动建设。此项工程属于该企业的第四期核心项目，预计整体投资规模达到200亿元人民币左右。项目将打造一条每月可生产5万片晶圆的产线，旨在借由技术迭代和产能扩充来进军人工智能算力领域。

今年6月11日，芯联集成对外披露了相关规划，拟在浙江绍兴通过合资模式打造月产5万片的12英寸数模混合芯片产线。在这项总投资约200亿元人民币的第四期规划中，芯联集成自身投入30.12亿元人民币，占据25.1%的股份比例。在当前国内半导体行业加速推进自主可控，以及全球人工智能算力需求迅猛攀升的宏观环境下，此项大规模投资的核心目的在于增强本土在硅光、功率以及高端模拟芯片等前沿领域的生产实力。

该厂区规划面积大约为500亩，建设资金由芯联集成及其合作伙伴共同筹措。其核心研发与制造的产品包含40及28纳米制程的微控制器与数字信号处理器、90及55纳米制程的BCD与DrMOS等模拟集成电路，以及55纳米制程的硅光和激光驱动芯片。待工程全面竣工并实现满产状态，预估每年可创造超过55亿元人民币的营业收入。

回顾该企业在绍兴的发展历程，其已相继完成前三个阶段项目的建设与投产工作。第一阶段构建了8英寸硅基晶圆制造线；第二阶段不仅设立了硅基功率器件产线，还将业务延伸至碳化硅MOSFET、砷化镓VCSEL激光器以及功率驱动等方向；第三阶段则推进了12英寸数模混合芯片的制造。现阶段，该企业折合8英寸的晶圆年产量已达到251.27万片。随着第四期工程的顺利投产，其每月总产能有望跨越40万片大关。此次新项目的动工，也意味着企业在稳固工业控制与新能源汽车这两大传统优势市场之余，开始全面进军光互联与人工智能服务器电源这两个新兴领域。