力成与博通新加坡建厂，投4亿美元搞面板级封装

据媒体16日报道，封装测试巨头力成科技宣布，将携手博通在新加坡成立一家专注于面板级先进封装（PLP）制造的合资企业。该项目预计总投资额达4亿美元（约合27.11亿元人民币），资金将根据新加坡工厂的建设进度和实际需求分批注入。此举旨在顺应全球化战略布局，更好地满足国际客户的供应链要求，并进一步提升其在先进封装领域的制造实力。

在技术布局方面，力成科技董事长蔡笃恭此前曾透露，公司能够提供以扇出型面板级封装（FOPLP）技术为核心的AI芯片全套封装解决方案。该技术主要应用于人工智能芯片、中央处理器（CPU）以及专用集成电路（ASIC），并延伸至光学引擎和AI芯片集成硅光子（CPO）等领域。蔡笃恭表示，台积电当前主推的CoWoS-L与CoWoS-R先进封装技术，与力成深耕多年的FOPLP技术具有相似性，且力成的FOPLP在尺寸上更具优势，这为公司带来了广阔的发展机遇。

关于量产进度，蔡笃恭预计，力成计划在今年年底前完成FOPLP技术的全部客户验证工作。若进展顺利，该技术最快将于2027年初步入量产阶段，并有望在2028年年中实现产能满产。

注：按1美元≈6.78人民币计算