台积电产能吃紧传闻涨价，客户转单难撼其核心地位

近期，半导体行业频繁传出关于台积电的诸多消息。据报道，台积电计划在2026年下半年至2027年期间，对其先进工艺和封装服务再次上调价格。与此同时，市场上也流传着谷歌TPU芯片可能转交英特尔代工，以及AMD部分产品交由三星电子生产的说法。针对涨价传闻，台积电首席财务官黄仁昭在接受外媒采访时坦言，全球通货膨胀及海外建厂确实增加了公司的运营成本，因此不排除对价格进行适度调整。这些动态引发了业界的广泛关注。

据供应链人士透露，台积电目前面临的主要挑战并非订单匮乏，而是产能扩张速度难以匹配市场需求的增长。回溯至2021年3月，台积电总裁魏哲家曾向客户发送通知，指出受5G、高性能计算及人工智能的驱动，全球半导体需求呈现结构性增长。尽管当时台积电的产能利用率持续保持在100%以上，但仍无法满足市场缺口。为此，公司宣布在未来三年内投入1000亿美元（约人民币6789.28亿元）用于产能扩充与技术研发，并自2021年底起暂停了至少四个季度的晶圆价格折扣。业界普遍认为，此举标志着台积电正式确立了强势的定价权，晶圆代工行业也随之全面进入卖方市场。此后数年，即便经历了终端市场需求疲软和库存调整周期，台积电凭借技术领先和规模效应，依然维持着较高的产能利用率，其代工价格始终保持坚挺。

进入2023年后，生成式人工智能的爆发进一步巩固了台积电的市场地位。随着英伟达GPU需求的激增以及各大云服务商对AI基础设施的大规模投资，高端芯片的制造高度依赖台积电的先进工艺。此外，先进封装技术也成为竞争焦点，台积电的CoWoS封装产能近年来一直处于供不应求的状态。为满足需求，台积电不仅在中国台湾地区多地推进扩产计划，还加快了美国亚利桑那州工厂的建设进度。魏哲家曾公开表示，当前AI产业的瓶颈不仅在于芯片产能，还涉及电力、设备以及上游材料等多个供应链环节，因此持续扩充产能是公司的首要任务。

针对近期的转单传言，供应链业者分析认为，在7纳米及以下先进工艺节点，客户更换代工伙伴面临着极高的成本与风险。这不仅需要重新验证设计规则，还要重新评估良率和量产周期。因此，所谓的转单更多是客户出于供应链风险管理和策略性布局的考量。例如，谷歌与英特尔的合作主要集中在部分先进封装领域，其核心芯片制造依然由台积电承担；而AMD将部分产品交由三星代工，主要是为了获取更多的高带宽内存资源。魏哲家在2025年的业绩说明会上也重申，并未观察到客户行为发生重大转变，反而持续接收到强劲的需求信号。他强调，台积电与客户之间早已超越了简单的买卖关系，形成了涵盖技术开发与产能规划的深度合作。

在定价策略方面，业界人士指出，虽然台积电不会利用供需失衡进行暴利式涨价，但面对人力、设备、材料及海外建厂等成本的大幅上升，公司必然需要通过价格调整来反映真实的成本结构，其海外建厂成本远高于中国台湾地区本土。随着行业迈入2纳米GAA（环绕栅极晶体管）时代，芯片制造难度显著增加。对于单价高达数千甚至上万美元的AI芯片而言，客户更看重的是良率稳定性和产品能否准时上市，而非单纯的代工价格差异。供应链人士直言，台积电目前并不缺乏客户资源，即便部分订单流失，也会迅速被其他需求填补。在激烈的AI算力竞赛中，其价格主导权与核心代工地位在短期内依然难以被撼动。

注：按1美元≈6.79人民币计算