AI投资提速，光通信和存储芯片成半导体新风口

据野村证券发布的最新研究报告显示，随着中国人工智能领域投资步伐不断加快，相关供应链展现出较大的发展空间。在人工智能基础设施建设的推动下，光通信、印制电路板（PCB）以及加速实现国产替代的DRAM（动态随机存取存储器）产业，预计在未来几年内成为半导体领域的关键增长引擎。

在DRAM市场方面，中国本土的存储需求量约占全球总量的25%，而本土供应量仅为10%左右，显示出明显的供需不平衡，这也为国产替代提供了广阔空间。目前，国内存储芯片制造企业正不断扩大生产规模，每月晶圆产能已提升至29万片，技术水平不断进步，并成功打入国际客户的供应链网络。此外，作为一个资本密集型行业，DRAM产业在过去二十年间，其资本开支占销售收入的比例通常保持在25%至45%之间。据业内预测，到2026年，得益于需求的激增和营业收入的大幅增长，这一比例可能会下降至15%，远低于历史平均水平。预计在未来三年内，全球存储芯片制造商将继续增加资本投入以扩大产能，从而推动行业整体规模的持续扩张。

在光通信和PCB领域，中国本土多数制造商已掌握成熟技术，其产品性能达到国际标准，并顺利融入全球人工智能供应链体系。随着人工智能服务器的不断更新换代，市场对高速光通信模块及高端PCB的规格要求日益严格，从而推动了高端产品需求的稳步增长。对于近期PCB板块出现的股价回调现象，有分析师指出，这主要是由于前期价格上涨过快以及市场对新产品推出进度的顾虑所致，该行业的长期发展逻辑并未发生根本性改变。