汇钻科转型AI散热与光通信，泰越新厂布局提速

汇钻科长期专注于精密金属表面处理业务。该公司董事长花镭哲指出，为顺应集团长期发展规划，近年来智能手机大客户带来的营业收入占比已大幅下降。目前，企业正积极进军AI液冷散热、CPO光通信模块以及AI数据中心专用高容量硬盘（Nearline HDD）等领域，旨在构建多元化且高毛利的产品矩阵。同时，为满足国际大厂客户的产能转移需求，公司正依托深圳现有成熟产能，进一步扩充泰国工厂并增设越南生产基地，以完善跨国供应链体系。

随着生成式AI与云计算产业的快速扩张，高功率芯片的功耗不断攀升。为优化散热性能，国际头部企业正逐步将传统风冷架构升级为液冷方案，这也推动了散热模块表面处理技术的迭代。据悉，水冷板结合面现已采用难度较高的“镀镍+镀金+铟”工艺，从而保障其与芯片散热盖的可靠焊接及长期热传导稳定性。花镭哲透露，汇钻科将于2025年第四季度正式切入AI液冷散热赛道，利用半导体级精密金属加工技术执行电镀工艺，并引入高端检测设备以保障镀层质量与运行稳定性。据了解，由于镀金成本较高且产能受限，NVIDIA在Rubin架构平台中取消了镀金水冷板设计，但这并未对出货进度和价格造成显著影响。相比之下，Google TPU因对成本敏感度较低且前期研发充分，仍将继续采用镀金方案，预计2027年其出货量将突破800万颗。市场预期，随着相关订单在第三季度后逐步贡献营业收入，汇钻科全年有望实现扭亏为盈。

在光通信领域，调研机构LightCounting预测，数据中心光通信市场规模将从2025年的190亿美元（约人民币1286.65亿元）增长至2028年的470亿美元（约人民币3182.77亿元），年复合增长率达35%，主要增长动力来自1.6T和800G系列产品。为应对光模块行业的快速增长及客户的产能转移策略，汇钻科已在泰国现有厂房提前部署800G以上高端产品产线，计划于2026年第三季度投产，目标月产能达50万套。此外，泰国新厂一期工程正稳步推进，预计2026年12月底验收投产。该厂区具备每日800吨的废水处理能力，将成为当地规模较大的合法高端精密电镀基地，全面支持AI液冷、光通信及高容量硬盘等产品的本地化供应。同时，公司也正将高容量硬盘关键零部件的处理产能逐步向泰国转移。

在越南方面，位于宁平省的新厂将于2026年3月正式设立。目前该厂区已获得投资登记证（IRC）与企业登记证（ERC）等核心运营许可。未来，越南基地将结合CNC精密金属加工与高端电镀工艺，重点聚焦AI液冷接头、新能源汽车核心金属部件及商业卫星通信设备构件，为客户提供一体化的垂直整合服务。

注：按1美元≈6.77人民币计算。