东方算芯发布3D芯片DF1000

近期，东方算芯正式推出了DF1000芯片，这是一款采用软件定义近存计算技术的3D人工智能芯片。同时，该公司还发布了包含超节点拓域TY64、擎元QY100服务器以及慧算HS512大规模集群系统在内的全套智算解决方案。该方案涵盖了从芯片、板卡到服务器及智算集群的完整链条，旨在满足大模型训练和分布式推理等场景的算力需求。

当前，人工智能大模型的规模化应用带动了算力需求的快速增长。然而，传统二维芯片通过缩小工艺节点来提升性能的方式正面临物理瓶颈，且研发成本不断上升。此外，海外对先进工艺和高端存储器的出口管制，也给国内AI芯片企业的研发和量产带来了挑战。在此背景下，3D堆叠芯片通过垂直架构设计，能够在不依赖最先进工艺节点的情况下，提高算力密度和数据传输效率，成为行业探索的新方向。

东方算芯的技术积累源于清华大学微电子所魏少军团队。该团队自2006年起开始研究动态可重构计算技术，并在后续多年中攻克了多项底层技术难题。2016年至2023年间，团队将技术推向产业化，在端侧和云端AI场景进行了验证，并研发了云端数字存算一体可重构芯片。2024年5月，东方算芯在上海张江成立，继续推进高端AI算力芯片的研发与产业化。公司董事长兼CEO由魏少军担任，研发团队规模超过500人，成员多具备高校科研背景及知名半导体企业的工作经验。

在技术路线上，DF1000芯片采用了软件定义可重构架构，利用空间并行与硬件时分复用技术，降低了对先进工艺节点的依赖。在成熟工艺下，该芯片的算力指标达到520TFLOPS@BF16。在存储方面，针对AI芯片常见的“存储墙”问题，DF1000应用了3D混合键合（Hybrid Bonding）封装技术，将逻辑层与DRAM存储层进行垂直堆叠。这种设计使其访存带宽达到6.4TB/s，Scale-up互联带宽为900GB/s，从而减少了对HBM存储器的依赖。

此外，该芯片支持FP16、FP32等高精度浮点计算，并配套了自研的编程框架。其接口设计遵循OAM2.0规范，能够与现有的主流AI服务器平台兼容，适用于多种训练和推理模式。

东方算芯构建了包含软件定义芯片和3D堆叠近存计算的技术体系。在软件层面，公司开发了以TensorTile为核心的调度单元和全异步数据流执行引擎，以优化数据通路和算力分配，提高硬件资源利用率。

在硬件层面，除了数字存算一体方案外，混合键合技术将互连间距缩小至亚微米级别，提升了互连密度。

针对大规模集群部署，公司还研发了原生分布式执行模型，涵盖芯片级通信处理器和服务器级超节点架构，以支持多芯片之间的低延迟互联与协同工作。

在资本层面，东方算芯获得了多方投资。2024年7月，公司完成天使轮融资，投资方包括力合资本、武岳峰、张江高科等；2025年年中完成A轮融资，由国家人工智能产业基金、上海国投先导等参与；2026年2月完成A+轮融资，云峰基金、招银国际等机构入局。此外，美团、小米等互联网企业的产业基金也参与了投资。截至2026年4月A+轮融资结束，该公司的投后估值达到人民币122.75亿元。