中昊芯英发布“须臾”AI芯片，单卡算力飙升3倍

据悉，中昊芯英于2026年6月30日推出了全新自主研发的高性能TPU人工智能专用算力芯片“须臾®”。与此同时，基于该芯片打造的软硬件协同智算底座泰则®2.0人工智能高性能智算平台也一并亮相。这两款新品是对早期“刹那®”芯片及初代泰则®服务器的全面迭代，在基础架构、峰值算力、片内存储、集群通信以及能效比等维度均取得了显著突破。

在平台层面，泰则®2.0的最小计算节点由双路高性能中央处理器与八片TPU处理单元组合而成。这种物理架构相当于在通用CPU服务器外挂载高性能加速设备，其混合精度算力可达7.168P，且在执行相同任务时，整体能耗仅为传统GPU服务器的八成。在集群组网方面，借助自主研发的低延迟高并发通信协议，单一超节点最多支持2048颗“须臾®”芯片直接互联，足以应对万亿参数模型训练及海量并发推理等重度计算需求。此外，该平台配备了可视化运维系统，集成了硬件监控、故障预警及算力计费等功能，方便管理人员实时掌握设备运行状态。软件生态方面，系统原生兼容PyTorch等主流开发工具，并已完成对数十款大语言及多模态模型的深度适配，极大降低了开发者的代码迁移成本。

在核心硬件方面，“须臾®”芯片针对大模型张量计算进行了深度优化，并扩充了寄存器与片上缓存。其单芯片混合精度浮点算力达到896TFLOPS，达到前代产品的三倍；8-bit推理算力高达1792TOPS。该芯片额定功耗为600W，相比同等算力的传统芯片能耗减半。依托多维张量计算单元设计，新品有效缓解了存储墙瓶颈，综合计算效能数倍于传统GPU架构。同时，该芯片实现了从IP核、指令集到编译工具的全栈自主研发，摆脱了对海外核心技术的依赖，能够满足关键行业的信息安全合规标准。

随着行业步入词元经济阶段，海量交互带来了巨大的吞吐压力。新平台从硬件底层对词元生成和上下文缓存进行专属优化，有助于降低推理成本，支撑按量计费的服务体系。同时，产品适配主流开源智能体框架，支持本地私有化部署，在保障数据隐私的前提下赋能报表自动化等场景。在商业化方面，泰则®2.0的单位算力建设成本仅为海外高端产品的六成，其低功耗特性也符合数据中心的碳中和导向。