东方算芯发布DF1000芯片，算力达520T

据报道，上海人工智能芯片企业东方算芯于今日正式推出了软件定义近存计算三维人工智能芯片DF1000。同时，该公司还发布了基于此款芯片构建的全栈产品体系，涵盖巅峯DF1000加速卡、拓域TY64超节点、擎元QY100服务器以及慧算HS512智算集群，能够满足互联网、金融、超算及人工智能等多种复杂计算场景的需求。

作为国内首款应用DRAM-LOGIC晶圆级混合键合三维垂直封装技术的人工智能芯片，DF1000基于14纳米制造工艺与软件定义理念，依托本土化供应链体系打造。其Bf16精度算力达到520TFLOPS，内存访问带宽和横向扩展（Scale-up）带宽分别为6.4TB/s与900GB/s。

在技术架构方面，东方算芯副总裁郭炜指出，软件定义芯片计算架构具备通用性强、计算效率高、能效优异且不依赖先进制造工艺和高带宽内存（HBM）等六大特点。这主要得益于三项核心技术突破：首先是软件定义计算区块（Tile）架构，通过粗粒度块状计算结构与数据流驱动，实现处理单元间的高效通信与大规模并行加速；其次是三维近存计算技术，将存储与逻辑晶圆进行三维堆叠，大幅缩短存算距离，其提供的硅通孔（TSV）数量远超传统HBM，同等容量下带宽提升5倍以上，有效缓解“存储墙”瓶颈；最后是Infinity芯粒（Chiplet）3.5D加扩展结构，利用3D DRAM替代传统数据存储，在节省封装与芯粒面积的同时，提供更大的互联带宽与算力扩展能力。

通过计算与存储层的垂直集成，该芯片将互连间距缩小至亚微米级，显著提升了互连与带宽密度，从而在系统层面突破了功耗、带宽及存储等传统限制。此外，该产品在成熟工艺条件下实现了从设计、制造到先进封装与测试的全流程闭环，降低了对外部尖端制程的依赖。在软件生态上，企业已开发出包含编译器、算子库、分布式训练框架等在内的全栈自主底层软件栈，全面兼容主流深度学习框架。

目前，DF1000已顺利完成流片验证，并支持128卡大规模集群的全功能稳定运行。在产品规划上，东方算芯计划于今年第四季度推出性能翻倍的DF2000，并于明年第四季度发布指标再次翻倍的DF3000。