长电科技发布3D电源模组方案

据中金公司测算数据显示，全球AI服务器电源模组的市场规模预计将从2025年的74亿美元（约人民币502.82亿元），大幅增长至2027年的325亿美元（约人民币2208.32亿元），在此期间的年均复合增长率高达110%。

为应对上述行业趋势，长电科技于2026年6月9日正式发布了专为AI数据中心打造的新一代高密度三维（3D）电源模组封装测试解决方案。该方案以XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术为核心，通过立体化模组集成与高密度多层互连设计，在受限的物理空间内，完成了散热路径、互连结构、无源器件及功率器件的深度协同优化。此举显著增强了电源模组在长期可靠性、热管理、能效转换以及功率密度等维度的综合表现，从而为人工智能算力基础设施提供更为稳固的底层电力保障。

在具体技术实现上，该系列解决方案在多个维度实现了性能进阶。在工艺协同层面，长电科技构建了涵盖模组与电源管理芯片的前后道一体化封测体系。在晶圆级封装环节，企业能够为DrMOS器件及电源管理芯片提供一致性极高的凸点制作等前道工艺，并无缝衔接后道系统级封装（SiP），打通了从芯片互连到系统集成的全流程。

在提升转换效率方面，研发团队对热路径、寄生参数、互连路径及封装结构进行了全面优化。借助高密度封装与铜柱互连等先进工艺，电源模组在高负载状态下能够展现出更出色的能量转换表现，进而协助客户缓解散热与供电压力，优化服务器整体能效。

针对可靠性需求，该方案引入了铜柱互连、ECP基板以及贯穿全生命周期的质量管控机制。这使得模组在面临功率循环、温度交变、长期高负载及高电流密度等严苛系统级热应力环境时，依然能够保持优异的电气稳定性与机械可靠性，充分契合AI数据中心对高可用性的严苛标准。

在功率密度提升上，通过应用真空回流、顶部散热设计、高导热界面材料以及多维多层堆叠结构，新一代方案在同等设计边界与散热条件下，较上一代产品实现了逾20%的功率密度增长。这种小型化与高集成度设计，让有限的板级与机柜空间能够承载更庞大的算力，赋予了AI服务器系统设计更高的灵活度。

此外，在协同仿真与设计环节，长电科技利用虚拟数字样机技术，执行力、热、电等多物理场的联合分析。这有助于在产品研发初期便对结构可靠性、热管理及电源完整性进行调优，从而有效缩短开发周期并提升最终产品的可靠度。

得益于上述技术布局，在以高性能计算为主导的应用市场中，长电科技的高密度电源管理相关业务自2025年起便进入了高速增长通道，其技术实力已获得海内外多家主流客户的验证与认可，订单需求展现出强劲的增长势头。目前，该企业已针对AI数据中心构建起涵盖电力、连接、存力及算力的全方位封测解决方案矩阵。

注：按1美元≈6.79人民币计算