科技巨头狂建AI算力，6英寸磷化铟衬底成关键

随着各大科技企业不断加大AI算力基础设施的投资，市场对高性能光互连器件的需求呈现出显著增长态势。美国光通信领域的领军企业Coherent与Lumentum正加速推进6英寸磷化铟（InP）衬底制造技术的研发布局。据业内人士透露，当前行业普遍采用4英寸产品，但光通信市场的迅猛扩张正促使6英寸衬底应用加速落地。不过，衬底技术的成熟度以及供应链的稳定性依然是制约行业发展的核心难题。

据报道，Coherent在6月16日于美国得克萨斯州谢尔曼园区举办了新厂房扩建的开工典礼，英伟达首席执行官黄仁勋也亲临现场助阵，反映出光通信等AI基础设施供应链的重要地位。同时，光通信技术的迭代升级直接拉动了InP化合物半导体的市场需求。据熟悉该领域的供应链人士透露，Lumentum宣布收购Qorvo设在美国北卡罗来纳州的工厂，该设施曾是美国规模最大的射频器件生产基地之一。Lumentum不仅保留了原厂员工，还给予了丰厚的薪酬福利，显示出其扩充产能的战略规划。

然而，当前市场上的主力产品依然集中在3英寸和4英寸衬底，6英寸InP衬底的实际出货量及应用范围依然较小。据产业界专家分析，InP材料本身质地较脆且易碎裂，加之早些年市场需求不足，导致4英寸规格长期占据主导地位。尽管业内普遍预期6英寸衬底时代必将到来，但核心技术壁垒依然存在。据相关人士介绍，在衬底供应商中，目前仅有日本住友的技术较为完善，而德国的Freiberger尚处于技术攻坚与追赶阶段。

从理论层面来看，6英寸衬底的面积比4英寸增加了一倍以上，在制造工艺切换时，设备和人力成本并不会成倍增长，从而有利于摊薄单位生产成本。但是，现阶段6英寸InP衬底的成品率依然不高，造成其售价昂贵，采购增加的费用与工艺环节节约的成本基本持平，暂未体现出显著的经济效益。另有供应链厂商表示，6英寸InP技术还需进一步完善，整个产业链需要一定的时间来进行技术消化与产品验证，因此在短期内4英寸产品仍将是市场绝对主力。

在InP需求不断上涨的背景下，中国目前对相关材料衬底的出口实行管控措施。据业内人士透露，以往半导体衬底的采购大多不采用长期合同形式，而是依赖双方建立的长期信任与合作关系。然而，伴随市场需求的激增以及供应链的日益紧张，包括英伟达在内的众多大型科技企业，已经开始通过注入资金、提前锁定产能或是签订长期供货协议等手段来深度绑定上游供应商，从而保障核心资源的稳定获取。