英伟达GTC台北站开幕，台积电联发科高管齐聚谈AI

英伟达（NVIDIA）GTC Taipei 2026大会于今日正式拉开帷幕。在首席执行官黄仁勋发表主题演讲之前，主办方安排了会前直播活动。台积电首席运营官米玉杰以及联发科副董事长兼首席执行官蔡力行等中国台湾地区科技界高管受邀参与，共同探讨人工智能基础设施、AI个人电脑、边缘计算及机器人等领域的技术趋势。

据外媒报道，英伟达在今年台北国际电脑展前后的动向备受瞩目，中国台湾地区在人工智能基础设施建设中的作用日益凸显。此次直播活动汇集了广达、纬创、华硕、台达电、和硕与鸿海等多家供应链企业代表。参会企业覆盖了晶圆代工、集成电路设计、AI服务器制造、电源与散热管理以及系统集成等多个环节。

在直播中，米玉杰表示，生成式人工智能的普及带动了算力需求的快速增长，半导体制造工艺与先进封装技术已成为支撑该产业发展的基础。他提到，台积电将继续研发先进制程，并扩大先进封装的生产能力，以支持客户开发新一代AI芯片。分析机构认为，随着Blackwell系列产品出货量增加以及Rubin平台受到关注，CoWoS封装、先进制程及高端测试产能仍是影响AI芯片供应链扩张的重要因素。

米玉杰还补充道，人工智能带来的计算需求要求半导体平台进行全面升级，涉及晶体管性能、功耗管理、芯片尺寸及封装互连密度等方面，这需要与客户端进行紧密协作。市场人士指出，台积电与英伟达在GPU、AI加速器及先进封装领域保持着长期合作，其在AI半导体供应链中的制造地位进一步巩固。

蔡力行则从集成电路设计与平台整合的视角进行了分享。他提到，中国台湾地区科技企业具备较强的灵活性，能够与芯片供应商、系统客户及终端市场开展深度合作。此前联发科已宣布，蔡力行将在本次大会上分享公司与英伟达在物联网、计算平台、汽车电子及数据中心等领域的合作规划。

蔡力行指出，当前AI芯片的需求呈现差异化特征，不同行业对计算性能、功耗、成本及应用场景的要求各不相同，企业需要具备资源调配与系统集成能力以满足定制化需求。他强调，中国台湾地区科技行业应通过整合各类技术与资源，构建更为完善的数字生态系统。此外，联发科近年来正将其业务从手机芯片向AI个人电脑、汽车电子、边缘计算及数据中心定制芯片领域拓展。在英伟达推进Arm架构个人电脑与边缘计算生态系统的背景下，业界关注双方后续在相关领域是否会有进一步的合作进展。