联发科投资逾6亿元布局CPO，联手台积电微软

随着人工智能数据中心向超大规模集群方向演进，高速互联技术变得至关重要，共封装光学（CPO）成为关键的解决方案之一。作为硅光子技术的一种应用形式，该技术将电子集成电路与光子集成电路集成在同一载板上，从而有效缩短电信号的传输距离。当前，共封装光学技术仍存在不少技术难题，台积电、英伟达以及联发科等企业均在加速相关布局。

近年来，集成电路设计企业联发科持续加码共封装光学领域。在投资方面，联发科借助旗下子公司Digimoc Holdings，向全球共封装光学技术领先企业Ayar Labs注资约9000万美元（约人民币6.11亿元）。Ayar Labs主要研发利用光传输替代铜线传输的光学输入/输出接口及硅光子芯片。据悉，联发科在今年还引进了多名台积电的核心研发人员，以强化其技术团队。

在近期的技术论坛上，台积电资深副总经理张晓强表示，人工智能使得CoWoS先进封装技术在中国台湾广受关注，而紧凑型通用光子引擎（COUPE）将成为下一个技术焦点，该平台是台积电推出的光引擎技术。除资本运作外，联发科也加大了相关技术的研发力度，并与台积电协同推进硅光子及COUPE平台的发展。COUPE平台融合了光子芯片、电子芯片及先进封装技术。在此合作中，联发科主要提供高速接口知识产权（IP）和定制化专用集成电路设计服务，以构建完整的光电集成方案。

此外，联发科还在不断拓展与微软等云服务提供商的合作关系。随着大型人工智能数据中心的持续扩建，定制化人工智能专用集成电路与高速光互联的需求预计将不断增长。

注：按1美元≈6.78人民币计算