AI算力需求爆发，高速连接器厂商迎结构性增长

据研究机构预测，随着云服务提供商资本开支的不断上升，数据中心内部的高速互连需求正在加速扩张。预计到2026年，主要云服务商的资本支出将继续保持较高的两位数增长，其中约有一半的增量将用于数据中心的建设。与此同时，除了英伟达（NVIDIA）平台外，亚马逊（AWS）、谷歌（Google）和Meta等科技巨头自研专用集成电路（ASIC）的快速发展，也成为推动相关供应链增长的关键因素。

据预测，2026年ASIC服务器的出货量将同比增长64.2%，增速将超过以英伟达为主的GPU服务器。其中，谷歌第八代TPU的采购需求备受瞩目，该产品预计于2026年底前开始交付，这为中国台湾地区的组装及零部件供应链企业注入了新的发展动力。随着ASIC服务器客户订单量的逐步放大，部分连接器和线缆厂商的业绩已开始显现。

以连接器制造商宏致为例，受益于亚马逊和Meta等客户对ASIC AI服务器中MCIO等高速连接器的采购需求，该公司2026年上半年的出货量已达到700万至800万颗。其中，ASIC相关产品占比约为一半，促使AI业务营收占比从第一季度的14%提升至第二季度的20%，产品结构的优化也带动了毛利率的改善。展望下半年，随着应用于ASIC服务器内部的高速线缆开始放量，宏致将受益于英伟达及ASIC客户MCIO订单的增加，预计下半年业绩较上半年增长40%至50%。此外，由于ASIC服务器内部高速线缆的单价约为MCIO的5倍，其在第三季度的放量也将为公司带来可观的收益。

在电力供应方面，为满足AI算力带来的高功耗需求，终端客户开始引入固体氧化物燃料电池（SOFC）供电方案。宏致借此机会成功打入美国SOFC制造商Bloom Energy的供应链，其电源线缆预计从第三季度起开始放量，进一步增强了下半年的增长动能。随着AI相关业务营收占比的持续提升，预计到2027年，英伟达和ASIC对高速连接器及线缆的需求将提升40%至50%，宏致的AI相关营收有望实现进一步增长。

据供应链厂商透露，不仅ASIC服务器订单大幅增加，PCIe规格升级、机架功率提升以及共封装光学（CPO）架构的引入等多重因素交织，正推动连接器和线缆行业进入结构性增长阶段。目前，贸联、嘉泽、信邦、凡甲、宏致、优群、正凌、佳必琪、鸿呈等企业已在产业链的不同环节进行了布局，未来的出货表现及客户认证进度将成为市场持续关注的焦点。