AI服务器带火覆铜板，中国台湾厂商营收翻倍

随着人工智能服务器产品的加速迭代，高频高速传输需求日益增长，这直接推动了印制电路板（PCB）上游覆铜板（CCL）材料的升级。据熟悉PCB产业的人士分析，目前M7和M8级别规格已成为市场主流，而M9和M10级别材料正处于测试验证阶段，预计将在2027至2028年正式投入量产。供应链消息指出，由于低介电玻璃纤维布和HVLP铜箔的物料供应十分紧张，当前AI相关覆铜板的交货周期已拉长至4到6个月。同时，覆铜板厂商的材料平均库存仅维持在1到2周左右。业界普遍预计，PCB产业的涨价周期将一直延续到2027年之后。反映在市场价格上，覆铜板企业推出的涨价措施已陆续落地，2026年上半年平均涨幅达到两位数，为企业增长注入了新动力。

在市场竞争方面，中国台湾地区覆铜板厂商如台光电和台燿在AI服务器领域的布局较为领先，但也面临着来自韩国斗山（Doosan）、大陆生益科技以及日本松下（Panasonic）等海外企业的激烈竞争。据透露，台光电凭借高端材料产能规模的优势，已全面进入英伟达（NVIDIA）及美国云服务提供商（CSP）大厂的供应链，并且是唯一通过M9级覆铜板材料认证的供应商。台燿则成功打入ASIC服务器供应链，未来M8级以上产品的出货量将逐步增加。此外，由于覆铜板市场供需极度紧张，南亚凭借最短的交货周期优势，顺利切入AI服务器客户的下一代产品供应链，预计在2027年迎来大规模出货。联茂和腾辉也在积极布局AI应用材料，受益于订单外溢效应，其中高端产品市场份额不断扩大。

在营收数据方面，2026年第二季度，受益于AI服务器GB300的量产出货以及下半年消费电子旺季的备货需求，中国台湾地区覆铜板厂商的出货热度显著上升。台光电单季度营业收入达到新台币472.75亿元（约人民币99.18亿元），环比增长43%，同比增长110%；台燿单季度营业收入为新台币143亿元（约人民币30.00亿元），环比增长42%，同比增长111%，两者均创下历史单季度新高。南亚、联茂和腾辉的第二季度营收也实现了两位数的同比增长。

展望未来，覆铜板供应链人士表示，交货周期的延长促使下游客户提前备货，产业出货的可见度显著提升。中国台湾地区的台光电、台燿、南亚、联茂和腾辉等企业均将从中受益，预计2026年下半年的运营状况将明显好于上半年。此外，随着新一代AI服务器VR200的大规模出货，业界预期中国台湾地区覆铜板厂商在2027至2028年的运营热度将持续攀升。

注：按1新台币≈0.21人民币计算