三星S27系列有望扩大搭载自研Exynos芯片

据韩媒Money Today及KBench等援引业界消息人士说法，三星电子正规划在2027年发布的Galaxy S27系列智能手机中，进一步提升自研手机处理器Exynos 2700的搭载比例。据悉，除了最高端的Ultra版本可能继续全系标配高通骁龙处理器外，S27的标准版、Plus机型以及传闻中新增的Pro机型，均有望在全球大部分地区（涵盖欧洲、亚洲、澳洲、非洲及中南美洲等）采用Exynos 2700芯片，而美国市场则维持使用高通骁龙方案。

在技术规格方面，Exynos 2700基于三星第二代2纳米（SF2P）工艺制造。该芯片的研发重点之一是引入侧向排列（SbS）封装架构，通过将处理器与DRAM内存进行水平并排布局，从而在优化散热管理的同时提升整体运行性能。业内观察指出，第二代2纳米工艺与SbS封装技术的结合，被视为三星重塑自研芯片市场竞争力的核心要素，其实际功耗、发热及性能表现备受外界关注。

回顾此前的产品策略，三星在Galaxy S25系列中全面转向高通骁龙平台，但已确认从2026年的S26系列开始，在标准版和Plus机型中恢复使用Exynos芯片。尽管外媒Wccftech曾分析称，由于Exynos 2700的制造成本较高，三星或许会削减其应用份额，甚至猜测S27标准版可能改用高通骁龙8 Elite Gen 6标准版。然而，韩国媒体普遍指出，三星内部仍在坚定推进自研芯片在自家手机产品中的普及率，S27 Pro机型的双芯片策略传闻也进一步印证了这一发展趋势。