三星新款小折叠手机将搭载自研芯片以控制成本

据韩国媒体The Bell引用业内消息人士的说法，三星电子计划在2026年8月发布的Galaxy Z Flip8小折叠屏手机，将配备其自主研发的Exynos 2600移动应用处理器（AP）。这也是三星移动体验（MX）部门连续第二年在Galaxy Z Flip系列产品中使用自研芯片。据悉，这款新机目前已经启动了初期的量产工作。

资料显示，Exynos 2600是一款由三星晶圆代工部门采用2纳米GAA工艺制造的系统级芯片（SoC）。该芯片此前已在旗舰机型Galaxy S26上进行了性能测试，用户反馈其表现较上一代有显著增强。不过，与上一代Galaxy Z Flip7在全球范围内统一使用Exynos 2500不同，Galaxy Z Flip8的Exynos 2600版本可能仅面向韩国和欧洲等特定市场发售。

回顾过往，三星MX部门在Galaxy Z Flip6及更早的机型中均使用高通芯片，直到2025年的Galaxy Z Flip7才首次换用系统LSI部门研发的Exynos 2500。知情人士透露，Galaxy Z Flip系列主打外观设计与便携性，消费者对极致性能的敏感度不如Galaxy Z Fold系列，因此采用自研处理器的风险较低。

业内分析指出，这一芯片选择策略主要是为了应对存储芯片通胀导致的智能手机零部件成本上升，从而保障公司的盈利能力。2026年，MX部门面临利润大幅缩水的压力，甚至存在亏损风险。由于Exynos 2600的采购成本低于高通产品，且内部交易有助于掌握定价权，这不仅能控制成本，还能带动2025年处于亏损状态的系统LSI部门和晶圆代工部门的业绩复苏。

此外，随着电子元器件价格的全面上涨，预计2027年推出的后续产品可能会进一步扩大自研芯片的使用比例。而在大折叠屏产品线方面，由于目标用户更看重顶级配置，预计同期发布的Galaxy Z Fold8及其宽屏版Galaxy Z Fold8 Wide将继续采用高通处理器。