基本半导体港股上市，首日市值超百亿

成立于2016年的基本半导体，核心业务聚焦于碳化硅功率器件的研发、生产与销售。其产品矩阵涵盖工业级与车规级碳化硅功率模块、分立器件及栅极驱动等。据招股书披露，国内碳化硅功率器件市场销售额由2020年的人民币11亿元攀升至2024年的人民币69亿元，期间年复合增长率达59.7%。业内预计，2025年至2029年该市场将保持47.1%的复合增速，至2029年整体规模有望触及人民币428亿元。

7月8日，素有“中国碳化硅芯片第一股”之称的基本半导体（09971.HK）正式在港交所挂牌。据公开数据，该公司此次全球发行约2738.62万股H股，发行价定为每股31.62港元（约人民币29.09元），募集资金净额达7.66亿港元（约人民币7.05亿元）。其中，香港公开发售部分获得约4812.72倍的超额认购，国际配售部分则获2.98倍认购。上市首日，该股盘中一度上扬超17%，随后涨幅收窄，最新总市值约为108亿港元（约人民币99.36亿元）。

财务与业务层面，招股书显示该公司已构建多元化产品矩阵。以2025年为例，碳化硅功率模块、功率半导体栅极驱动及碳化硅分立器件分别贡献了1.22亿元、1.03亿元和5839万元的营收，占比依次为39.3%、33.0%和18.8%。然而，营收规模的扩张并未同步带来盈利能力的提升。2023年至2025年，公司总营收分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，2025年同比增幅仅约4.1%。同期，其毛损额分别为1.32亿元、2898万元和3386万元，净亏损则达到3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元。针对亏损现象，招股书指出，这主要归因于高昂的原材料成本、新产线投产初期的折旧摊销，以及基于市场导向的定价策略。

注：按1港元≈0.92人民币计算。