基本半导体三闯港股，碳化硅器件出货超11万件

据港交所官方披露，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）近期再次向港交所主板递交了招股书。此次上市的联席保荐机构由中银国际融资有限公司与国金证券（香港）有限公司共同担任。据悉，这已是该企业第三次尝试在港股进行IPO，此前其曾于2025年的5月和12月两度提交过上市材料。

公开资料显示，这家创立于2016年的高新技术企业，拥有第三代半导体碳化硅（SiC）功率器件的完整IDM（集成器件制造）能力。其核心业务围绕碳化硅功率器件的研发、量产及销售展开，打通了涵盖芯片设计、晶圆制造以及模块封测的全产业链条。在产品端，基本半导体主要提供工业级与车规级碳化硅功率模块、分立器件和栅极驱动产品，广泛应用于数据中心、工业自动化、储能系统、可再生能源及新能源汽车等领域。

在商业化进展方面，该企业目前已顺利打入十多家主流车企的供应链体系，并完成了超过50款车型的设计导入认证。特别是在新能源汽车领域，其相关产品的累计出货量已超过11万件。

财务数据方面，招股书披露，2023年至2025年期间，基本半导体的营业收入呈现逐年增长态势，分别达到人民币2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元。不过，由于公司在产能布局和技术壁垒构建上维持着高额的研发投入与战略性产业投资，同期的净亏损额分别为人民币3.42亿元、2.37亿元及3.35亿元。

关于此次募资的用途，基本半导体计划将其集中投入到主营业务的发展中。具体包括升级生产制造设备、扩充功率模块与晶圆产能、推进新型碳化硅产品的技术创新与研发，以及构建全球化的市场分销网络。此外，部分资金也将用于补充日常运营所需的流动资金。