国产光刻机，拿下重要订单！

7月3日，芯碁微装宣布，近日其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000，成功获得先进封装领域重要客户订单。
图源：芯碁微装
PLP2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，最大可支持600×600mm板级加工尺寸，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。该装备在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性和整板一致性等方面进行系统化设计，可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。
当前AI服务器、HBM先进封装行业持续扩产，高端载板、超大板封装产线投资需求集中释放，直写光刻是封装制程核心刚需设备。此前同类大板级直写光刻设备长期由海外厂商垄断，本次芯碁微装新品量产落地，补齐国内先进封装设备关键短板，大幅降低本土封测企业设备采购与维护成本。
目前，芯碁微装已形成构建了面向 PCB、IC 载板、先进封装及泛半导体领域的多元化产品矩阵。

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