ASML光刻机拟涨价10%，台积电极力抵制

据The Information援引知情人士的说法，阿斯麦（ASML）正计划将其芯片制造设备的价格上调约10%。这一举措可能会加剧该公司与其最大客户台积电之间的紧张关系，因为台积电此前就对ASML设备的高昂成本表示过担忧。目前，台积电已开始积极抵制这项拟议中的涨价计划。这也折射出整个半导体行业在满足人工智能需求而扩大产能，与控制不断攀升的资本支出之间存在的广泛博弈。

在具体的涨价范围上，ASML已直接与台积电就提高其先进极紫外（EUV）光刻系统的价格进行了商讨。同时，该公司还通知了包括中国芯片制造商在内的部分客户，打算对深紫外（DUV）光刻系统加收10%的费用。据悉，尽管部分芯片制造商已同意为特定设备支付更高费用，但台积电正极力反对针对先进EUV光刻机以及较老款DUV光刻机的双重涨价。虽然DUV系统主要用于高产量生产并负责曝光复杂度较低的电路层，但其对台积电扩充先进封装产能同样不可或缺。

针对ASML的定价策略，台积电的抵制主要出于成本考量。设备成本哪怕只增加一个百分点，都会直接体现在台积电的成本结构中，这可能迫使其自行消化额外开销，或将其转嫁给苹果和英伟达等下游客户。事实上，台积电在今年4月就曾透露，由于成本过高，将暂缓采购ASML新一代高数值孔径（High NA）EUV光刻机，并推迟至2029年左右才进行大规模导入。台积电高层当时直言这些设备“非常昂贵”，认为现有成本难以实现具备盈利能力的商业化量产。此前台积电也曾指出，该款High NA EUV设备单价超过3.5亿欧元（约合人民币27.15亿元），即约4.1亿美元（约合人民币27.79亿元），因成本过高目前仅用于研发而不适合量产。

从ASML的角度来看，其涨价计划有一定的市场支撑。当前，包括台积电、三星电子和SK海力士在内的主要客户业绩表现强劲，市场环境具备涨价条件。ASML首席财务官Roger Dassen在7月15日的业绩说明会上提到，公司可能会上调低数值孔径（Low NA）EUV光刻机的价格。他指出，随着生产效率的持续提升，未来提价存在较大空间，但由于订单交付周期较长，价格调整不会立即显现。此外，ASML首席执行官Christophe Fouquet透露，英特尔已开始采用其最先进的光刻设备进行芯片生产，这证明了该设备具备商业化应用的前景。

注：按1欧元≈7.76人民币、1美元≈6.78人民币计算。