士兰微带头涨价15%，国内功率器件产能有多紧？

据报道，继扬杰科技年内第二次上调产品价格后，杭州士兰微电子（简称士兰微）也宣布，自2026年7月1日起，对旗下各产品线价格进行全面调整，涨幅不低于15%。

针对此次调价，士兰微方面透露，主要原因是上游原材料价格波动及产业链供需结构的变化。近年来，晶圆制造的关键材料和封装测试成本不断攀升。尽管公司通过优化生产工艺和提升管理效率来消化部分成本，但整体压力已超出企业自身的承受范围。同样，扬杰科技也指出，晶圆、封装材料及大宗金属价格的持续上涨导致下半年原物料成本进一步增加，为维持供应链稳定而选择调价，其全产品线价格上调了10%至15%。

采用IDM模式的士兰微具备芯片设计、晶圆制造和封装测试的完整能力。目前，该公司的产品覆盖MOSFET、IGBT、碳化硅功率器件、MEMS传感器、LED及模拟IC等领域，是国内少数拥有完整IDM能力的大型半导体厂商。

此外，这波涨价潮并非个别现象。特色工艺晶圆代工企业芯联集成近日也通知客户，计划于2026年第三季度起调整产品价格，涨幅约在15%至25%之间。其代工和封装服务主要应用于AI服务器、电动汽车、新能源及工控等终端市场。

据业界分析，此轮价格上调与AI基础设施建设带来的强劲需求密切相关。AI服务器的大量应用显著拉动了电源管理IC和功率器件的需求，导致8英寸和12英寸成熟工艺产能持续紧缺，市场呈现供给偏紧的态势。这也客观反映出国内成熟工艺功率半导体市场的供需现状。