士兰微发函宣布涨价，7月起各产品线上调超15%

杭州士兰微电子股份有限公司日前发出《价格调整通知函》，宣布自2026年7月1日开始，针对旗下各业务线的产品价格实施上调，涨幅最低为15%。

通知显示，此次调价主要归因于产业供需格局变动以及上游原材料市场的波动。具体而言，封装测试环节的综合开销以及晶圆制造阶段的核心物料价格均出现显著上涨，导致供应链整体成本不断攀升。

据介绍，虽然该企业前期已采取推进成本管控、优化生产工艺及提高内部运营效率等多项措施来缓解压力，但不断高企的供应链支出已突破了企业内部所能消化的极限。为了保障产品品质的稳定以及交付能力，最终做出了涨价决定。后续，相关客户经理会主动对接客户，详细沟通具体的调价细节与幅度。

此外，士兰微方面指出，目前全球半导体供应链局势依然处于动态变化之中，企业在成本规划与供应链管理上仍面临挑战。作为国内功率半导体IDM（集设计与制造于一体）领域的重点企业，该公司的核心器件大量应用于变频驱动、人工智能电源和新能源等场景。目前，企业正全面布局碳化硅等化合物半导体及硅基产品，并持续在行业新一轮的涨价与增长周期中获益。